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SiC供不应求 国内SiC产业高质量发展将进入到一个新阶段

发布时间:2024-04-02 18:45:00作者:火狐官方下载电脑版

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  发烧友网报道(文/梁浩斌)SiC供不应求,已经是行业共识。自从电动汽车兴起,率先在电动汽车上大规模应用SiC功率器件,需求开始爆发后,产能不足成为了SiC应用扩张的最大障碍。

  据统计,2021年全球SiC晶圆全球产能约为40-60万片,结合业内良率平均约50%估算,2021年SiC晶圆全球有效产能仅20-30万片。

  与此同时,SiC需求方的增长在近年呈现爆发式增长。以在旗下车型大规模采用SiC器件的特斯拉为例,2021年特斯拉电动汽车全年产量约93万辆。当然目前特斯拉车型中只在主驱逆变器电力模块上用上SiCMOSFET,但据测算,如果车用功率器件全采用SiC,单车用量将达到0.5片6寸SiC晶圆。那么如果特斯拉旗下车型的车用功率器件全部采用SiC,以其去年的产量计算,一年的6寸SiC晶圆需求就高达46.5万片,以如今全球SiC衬底产能来看甚至不足以满足一家车企的需求。

  当然,近年SiC衬底、器件的产能扩充项目进行得热火朝天,国内外厂商都加紧增加产能,希望可以搭上SiC产业的快车。

  业界龙头Wolfspeed在今年4月启用了位于Mohawk Valley的全球最大的SiC晶圆厂,并开始投产8英寸SiC衬底。不过Wolfspeed方面表示,他们为独家工艺定制开发了相关设备,但设备交付时间比较久,预计工厂要到2024年才可以做到计划产量。

  除此之外,今年2月,英飞凌宣布投资超过20亿欧元来增加SiC和GaN的产能,新厂区位于马来西亚居林,今年6月开工,主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺,预计第一批晶圆将在2024年下半年下线月,II-VI宣布,将在伊斯顿、宾夕法尼亚州和瑞典的Kista进行扩建,并预计到2027年将达到每年100万片6英寸SiC衬底的产量。近日海外大厂安森美位于韩国富川市的SiC功率芯片工厂也正式奠基。

  国内方面,今年以来有多个SiC扩产项目启动或是竣工,下面就来盘点下今年上半年国内的SiC产能扩充情况。

  3月18日,山西太忻一体化经济区集中签约了多个产业园项目,这中间还包括原平市政府与中电科二所合作的SiC衬底产线日,无锡利普思透露,其位于日本的SiC模块封装代工厂已于今年正式投入运营,并成功拿到车企小批量订单。位于无锡的封装产线年达产,届时能够达到SiC模块年产能50万的生产能力。

  4月8日,内蒙古自治区包头市九原区133个重点项目建设复工,并更新了工程进度,其中先进硅碳材料产业园预计将于今年10月交付厂房,进驻该园区的青岛瀚海半导体预计投资7亿元,厂房占地120亩,计划建设400台碳化硅长晶炉和切磨抛生产线,后期建设碳化硅外延片项目。

  宣布拟投资4.62亿元进行SiC芯片产线个月。该项目建成达产后,将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片 研发能力,将现有4英寸SiC芯片线英寸SiC芯片线英寸SiC芯片线日,河北天达晶阳碳化硅晶片项目透露新消息,为进一步提升碳化硅晶片的产量,该项目将再投资7.31亿元,建设(拥有)400台套完整(设备)的碳化硅晶体生产线英寸碳化硅晶片的年产能将达到12万片。据了解,天达晶阳公司投资建设碳化硅单晶体项目,分两期建设。其中,第一期为年产4英寸碳化硅晶片1.2万片,使用单晶生长炉54台。第二期年产分别为4-8英寸碳化硅晶片10.8万片,增设相应生产能力的单晶生长炉及其配套的切、磨、抛和

  设备。4月21日,太原日报报道山西天成半导体的6英寸SiC衬底产线即将投产,预计在您内能轻松实现6英寸SiC衬底的产业化。据了解,山西天成半导体SiC衬底项目一期投资3000万元,半年时间完成场地建设、设备进场以及6英寸SiC晶锭的中试投产。正在筹划的二期项目将包括厂房扩建、设备扩充以及构建一条全自动线切割打磨抛光清洗加工线英寸导电型和半绝缘型SiC衬底的计划。5月17日,国内唯一一家专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅

  项目,总投资75亿元的广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程正式封顶。据了解,项目占地150亩。一期投资35亿元,建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线英寸碳化硅晶圆的生产线,

  包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件。6月,嘉兴市人民政府公布南湖区3个项目入选2022年省重点建设和预安排项目计划,其中透露了斯达半导的SiC项目进展,新建项目部分厂房已顺利结顶,预计今年9月底基本完工。据了解,斯达半导“SiC芯片研发及产业化项目”的投资金额为5亿元,去年投入超过1675万元。该项目新增用地 279亩,新建生产厂房、研发中心等,新增建筑面积20.6万平方米,致力于开展

  特色工艺功率半导体芯片和SiC芯片的研发与产业化,达产后将形成年产72万片功率芯片的生产能力。小结目前包括SiC在内的第三代半导体在国内外都受到热捧,据Yole的统计,中国大陆的半导体企业中,涉及SiC业务的有超过50家,同时SiC项目落地进展神速。随着下半年产能持续落地,国内SiC产业高质量发展也将进入到一个新的阶段。

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