博敏电子请求改进PCB喷锡技能专利使用IC的长宽尺度就可以完成锡厚的极差批改

  （原标题：博敏电子请求改进PCB喷锡技能专利，使用IC的长宽尺度就可以完成锡厚的极差批改）

  金融界2023年12月4日音讯，据国家知识产权局公告，博敏电子股份有限公司请求一项名为“一种改进PCB喷锡后锡厚极差的办法“，公开号CN117156702A，请求日期为2023年9月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种改进PCB喷锡后锡厚极差的办法，触及PCB加工工艺，针对现存技能中锡厚极差难以改进的问题提出本方案。依据IC的长宽联系批改PCB的放置方向。令PCB的批改板向A2与原始板向A1的夹角a满意a＝n*(x?y)*z；其间n是风大压力，x是IC长度，y是IC宽度，z是风刀视点。其长处是，使用IC的长宽尺度就可以完成锡厚的极差批改，并且批改操作非常简单，无需杂乱的调试进程，非常适用于生产线场合。

  证券之星估值剖析提示博敏电子盈余才能平平，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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